发明名称 Sputtertargetanordnung und Bond-Verfahren zu deren Herstellung
摘要 Sputtertargetanordnung mit einem Trägerrohr (1) und einem das Trägerrohr (1) beabstandet umgebenen Targetrohr (2), wobei im Spalt (3) zwischen Trägerrohr (1) und Targetrohr (2) ein plastisch verformbares Material (4) vorgesehen ist, welches stoffschlüssig mit den einander zugewandten Oberflächen von Trägerrohr (1) und Targetrohr (2) verbunden ist, wobei im Material Leerräume (5) vorgesehen sind, wobei das Material (4) eine erste gerüstbildende und gut wärmeleitende Komponente (6) aufweist, deren Schmelzpunkt oberhalb der Betriebstemperaturen der Sputtertargetanordnung liegt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Komponente (6) ein leervolumenreiches Material (8), nämlich eine Metalllitze (9) ist, wobei die erste Komponente (6) die zueinander gerichteten Wände von Trägerrohr (1) und Targetrohr (2) kontaktiert und das Material (4) eine zweite Komponente (7) aufweist, deren Schmelzpunkt im Bereich der Betriebstemperaturen der Sputtertargetanordnung liegt, wobei die zweite Komponente ein Lot (7) ist und wobei sich das Lot (7) sowohl in der Metalllitzenwand als auch im Bereich zwischen zwei Metalllitzen (9) befindet und zusammen mit der Metalllitze (9) als Matrix eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den aufeinander zuweisenden Oberflächen von Target- (2) und Trägerrohr (1) herstellt.
申请公布号 DE102011055314(B4) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 DE20111055314 申请日期 2011.11.14
申请人 Sindlhauser Materials GmbH 发明人 Sindlhauser, Peter;Staab, Siegfried
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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