デバイスの製造方法

摘要

【課題】金属膜を有する基板の切断に起因する製品歩留りの低下を抑制するデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】実施形態のデバイスの製造方法は、第１の面と第２の面を有する基板の第２の面上に非金属膜を形成し、第２の面が露出するよう非金属膜の一部を除去し、第２の面上及び非金属膜上に非金属膜よりも膜厚の薄い金属膜を形成し、非金属膜が露出するよう非金属膜上の金属膜を除去し、第２の面が露出するよう非金属膜を金属膜に対して選択的に除去し、露出した第２の面に沿って基板を切断する。【選択図】図５