| 摘要 |
【課題】成型後のヘイズ上昇を抑制し、高耐久性及び耐薬品性を有する導電積層体を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を含む基材１と、導電層２と、接着層３と、熱可塑性樹脂を含む基材４とをこの順に有する構成であり、ヘイズ値が３％以下である。基材１、４に熱可塑性樹脂を含むため、各種成型方法により任意の形状に成型することが可能である。さらに、基材１、４間に接着層３を有するため成型時に基材１、４又は導電層２にクラック等が発生した場合、接着層３がクラックを埋める効果があるのでヘイズ値の上昇が起こりにくい。【選択図】図１ |
