研磨パッドを形成するための気孔率制御方法

摘要

【課題】本発明は、半導体基材、光学基材及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドを製造する方法に関する。【解決手段】方法は、液体ポリマーの液滴を基材に掛けて複数の気孔を形成する工程を含む。液体ポリマーは、液体ポリマー内での気孔の成長を促進するのに十分な濃度を有する非イオン性界面活性剤と、液体ポリマー内での気孔の成長を抑制するのに十分な濃度を有するイオン性界面活性剤とを含有する。固体ポリマーを硬化させると、非イオン性界面活性剤及びイオン性界面活性剤の濃度によって複数の気孔の最終孔径が制御されている研磨パッドが形成する。【選択図】図１２