| 摘要 |
ダイシング工程での切削片発生を抑制し、エキスパンド性・復元性に優れる基材フィルムを提供する。基材フィルム（２）は、切削片抑制層（Ａ）上に積層され、複数の樹脂系層状体の積層構造を有するエキスパンド層（Ｂ）を備え、切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系層状体（Ｂ１）の１０％延伸５分後の応力緩和率（Ｒ１）と、切削片抑制層(Ａ）に最も近位に配置される樹脂系層状体（Ｂ１）以外の樹脂系層状体（Ｂ２）の０％延伸５分後の応力緩和率（Ｒ２）とが、下記式（ｉ）から（ｉｉｉ）で表される条件を満たし、切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。Ｒ１≦３０％ （ｉ）Ｒ２≧２０％ （ｉｉ）Ｒ１＜Ｒ２ （ｉｉｉ） |
