| 发明名称 |
部品を基板に実装する方法 |
| 摘要 |
本発明は、有機ジカルボン酸の混合物を含むはんだペーストの使用によって電子部品を基板に実装する方法であって、はんだ堆積物の厚さは２５〜２００μｍである方法に関する。【選択図】図２ |
| 申请公布号 |
JP2017507025(A) |
申请公布日期 |
2017.03.16 |
| 申请号 |
JP20160539139 |
申请日期 |
2014.12.12 |
| 申请人 |
ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー |
发明人 |
ナハレイナー イェンス;ヴィーゼ ヨアキム;フリツシェ セバスティアン |
| 分类号 |
B23K35/363;B23K1/00;B23K1/19;B23K3/06;B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/363 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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