エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置

摘要

エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）０．１〜１０質量％の、平均粒径１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のシリカフィラーと、（Ｄ）４７〜７５質量％の、平均粒径０．３μｍ以上２μｍ以下のシリカフィラーと、（Ｅ）０．１〜８質量％のエラストマーとを有し、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分を、合計で５０．１〜７７質量％含む。