| 摘要 |
吸着コレット（ヘッド）の搬送速度を高速とすることなく、高効率のボンディング作業を行うことができるボンディング装置及びボンディング方法を提供する。一対の吸着コレットを用いて、一つの供給部材配置位置に配設されたチップ供給部材からチップをピックアップし、一対の被ボンディング部材配置位置に配置された被ボンディング部材にチップをボンディングするものである。チップをピックアップする一対の吸着コレットと、第１の吸着コレットを供給部材配置位置に搬送した状態で、第２の吸着コレットを一方の被ボンディング部材配置位置に搬送した状態とし、第２の吸着コレットを供給部材配置位置に搬送した状態で、第１の吸着コレットを他方の被ボンディング部材配置位置に搬送した状態とする搬送手段と、吸着コレットを上下動させる上下動手段とを備える。 |
