发明名称 回転塗布方法および電子部品の製造方法
摘要 【課題】平坦性の良好な比較的厚い膜を形成することができる回転塗布方法および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態による回転塗布方法は、下地材料上に第1材料膜を形成することを具備する。第1材料膜の上面上に第2材料膜の溶液を供給しながら下地材料を回転させて第1材料膜の上面上に溶液を滞留させる。下地材料の回転を停止または10rpm以下に減速する。下地材料の回転を停止してから第1期間の経過後、下地材料を回転させて、または、下地材料の回転を減速してから第1期間の経過後、増速させて第1材料膜の上面上にある溶液を振り落とす。【選択図】図4
申请公布号 JP2017051911(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150178178 申请日期 2015.09.10
申请人 株式会社東芝 发明人 中澤 啓輔
分类号 B05D1/40;B05D1/36;B05D3/00;H01L21/027;H01L21/321;H01L21/768 主分类号 B05D1/40
代理机构 代理人
主权项
地址