| 摘要 |
【課題】冷却性能の高い配線基板、半導体装置、及び半導体パッケージを提供することを特徴とする。【解決手段】実施形態にかかる半導体装置は、セラミックス材で構成され一方の主面に第１配線層が形成された第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の他方側に配され、前記絶縁基板の外周縁より外方に突出する突出部を有するベースプレートと、を備える第１の配線基板と、前記第１配線層上に配され、前記第１配線層に電気的に接続される電極を有する半導体チップと、前記半導体チップを挟んで前記第１配線層の一方側に配され、セラミックス材で構成された第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の前記半導体チップ側の面に形成され、前記半導体チップに電気的に接続された第２配線層と、を備える第２配線基板と、を備える。【選択図】図１ |
