| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung ist ein Verfahren zum Aufschneiden eines Werkstücks, umfassend: das Bilden einer Drahtreihe durch einen Draht, der zwischen einer Mehrzahl von Drahtführungen spiralförmig gewickelt ist und in axialer Richtung läuft, und das Drücken eines Werkstücks gegen die Drahtreihe unter Zuführen der Schleifkörner enthaltenden Prozessflüssigkeit zu einem Kontaktabschnitt zwischen dem Werkstück und dem Draht, wobei ein benutzter Teil der Schleifkörner einer Behandlung mit einer Mischflüssigkeit aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid unterzogen wird, und die Schleifkörner, die der Behandlung unterzogen werden, zum Aufschneiden eines Werkstücks wiederverwendet werden. Dadurch wird es möglich, ein Werkstück aufzuschneiden und die Kontamination eines Wafers mit Metallverunreinigungen zu unterdrücken, wenn Schleifkörner zum Aufschneiden eines Werkstücks mittels einer Drahtsäge wiederverwendet werden. |
