| 摘要 |
【課題】階段構造部を微細化できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、基板と、第１構造体と、第２構造体と、第３構造体と、第１段差と、第２段差と、絶縁層と、第１支柱と、第２支柱と、第１コンタクト部と、第２コンタクト部と、第３コンタクト部と、を含む。第１構造体は、第１電極層と第１絶縁体とを含む。第１構造体は、第１絶縁体の表面に第１テラスを有する。第２構造体は、第２電極層と第２絶縁体とを含む。第２構造体は、第２絶縁体の表面に第２テラスを有する。第１支柱は、第１テラス、第２テラス、および第１段差を介して基板に達する。第２支柱は、第２テラス、第３テラス、および第２段差を介して基板に達する。【選択図】図１ |
