| 摘要 |
基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田工法で実装する際に、実装サイクルタイムを短縮し生産性が向上する実装装置および実装方法を提供すること。具体的には、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、基板を載置する基板ステージと、を備え、基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも１箇所、備えた実装装置および実装方法を提供する。 |
