| 摘要 |
本発明は、少なくとも表面にケイ素を含有する基板を準備する工程、該基板上にアルミニウム粒子を含むペースト（４）を塗布する工程、該ペースト（４）を塗布した該基板を焼成することにより該基板上に導体層（５）を形成する工程、該導体層（５）上に特定パターンのレジスト膜（６）を形成する工程、および該レジスト膜（６）が形成されていない部分の該導体層（５）をエッチング液により除去する工程を含む回路基板の製造方法であって、該エッチング液は、標準電極電位がアルミニウムの標準電極電位より大きな値をとる金属Ｍの金属イオンとフッ化物イオンとを含む、回路基板の製造方法およびそのような方法により製造しうる回路基板に係わる。 |
