发明名称 基板液処理装置及び流路洗浄方法
摘要 【課題】基板を処理液で液処理するための基板液処理装置等に設けられた流路を短時間で洗浄するための流路洗浄方法を提供すること。【解決手段】本発明では、基板(ウェハW)を液処理する処理液を流すための流路(27)と、前記流路(27)に接続された温度差を有する洗浄液を供給するための高温側洗浄液供給部(43)と低温側洗浄液供給部(44)と、前記高温側洗浄液供給部(43)と前記低温側洗浄液供給部(44)とを制御する制御部(18)とを有し、前記制御部(18)は、前記高温側洗浄液供給部(43)から前記流路(27)に高温の洗浄液を供給する高温側洗浄液供給工程と、前記低温側洗浄液供給部(44)から前記流路(27)に低温の洗浄液を供給する低温側洗浄液供給工程とを、交互に繰り返し行って前記流路(27)を洗浄することにした。【選択図】図3
申请公布号 JP2017055023(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150179310 申请日期 2015.09.11
申请人 東京エレクトロン株式会社 发明人 西村 英樹;清瀬 浩巳
分类号 H01L21/304;H01L21/306 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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