| 摘要 |
【課題】バンプ電極と貫通電極との電気的接続の安定性を高めると共に、気密性を確実に維持することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】ベース基板１０１と、ベース基板１０１との間にキャビティを形成するリッド基板と、キャビティ内に封入される電子素子１２０と、ベース基板１０１を貫通する貫通孔１０４に形成される貫通ビア１０９と、を備え、貫通ビア１０９におけるキャビティ側の端面には金属バンプ１０６が形成されており、金属バンプ１０６によって貫通孔１０４が塞がれていると共に金属バンプ１０６上に電気素子１２０が実装されており、貫通ビア１０９は、貫通孔１０４の内側側面に形成され、金属バンプ１０６に接続するシード膜１０８と、貫通孔１０４に充填されているめっき層とによって形成されている。【選択図】図１ |
