高密度インターコネクトおよび再分配層を備える集積デバイス

摘要

いくつかの新規の特徴が集積デバイス（たとえば、集積パッケージ）に関連し、その集積デバイスは、集積デバイス用の基部部分と、基部部分の第１の表面に結合される第１のダイと、第１のダイと基部部分との間のアンダーフィルとを含む。基部部分は、誘電体層および１組の再分配金属層を含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、第１のダイを封入する封入材料をさらに含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、基部部分の第１の表面に結合される第２のダイをさらに含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、基部部分上に、第１のダイと第２のダイを電気的に結合する１組のインターコネクトをさらに含む。いくつかの実施態様では、第１のダイが第１の組のインターコネクトピラーを含み、第２のダイが第２の組のインターコネクトピラーを含む。