半導体用樹脂組成物および半導体用樹脂フィルムならびにこれらを用いた半導体装置

摘要

本発明の目的は、硬化物の線膨張係数が十分に小さく、且つ製膜した半硬化膜の膜厚方向の無機粒子の分布が均一である半導体用樹脂組成物を得ることである。本発明は（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）無機粒子、（ｃ）ポリイミドおよび（ｄ）溶剤を含有する半導体用樹脂組成物であって、前記半導体用樹脂組成物の全重量から前記（ｄ）溶剤の重量を除いた全固形分の重量のうち、前記（ｂ）無機粒子の割合が６０重量％以上９２重量％以下であり、さらに（ｅ）ゴム粒子を含有することを特徴とする半導体用樹脂組成物。