| 摘要 |
一方主面の全面に銅箔（５０）が貼付されたフレキシブルプリント基板（３）を用意する。フレキシブルプリント基板（３）の一方主面に導体パターンを形成する。フレキシブルプリント基板（３）を打ち抜き、フレキシブルプリント基板（３０）を形成する。フレキシブルプリント基板（３０）の主要部の操作面（１０１）とは逆側の主面を、検出板（１５）の操作面（１０１）側の第１主面に、貼付する。基板部（３６）の第１検出電極（３４）上に圧電フィルム（３１）を粘着剤により貼付する。基板部（３７）を折り返し、第２検出電極（３５）を圧電フィルム（３１）に貼付し、第１検出電極（３４）と第２検出電極（３５）の間に圧電フィルム（３１）を挟む。センサ部（１６）及び検出板（１５）の複合体をオートクレーブで加熱処理する。 |
