ＩＣハンドラ

摘要

本発明のＩＣハンドラ４はテストヘッド２にＩＣデバイスＤを搬送する。テストヘッド２は、ＩＣデバイスＤが載置される載置面３ａを有していて載置面３ａに載置されたＩＣデバイスＤをテストヘッド２に取り付けるソケット３を備える。ＩＣハンドラ４は、載置面３ａに垂直な方向においてソケット３から離間して配置される非接触変位計７１を備える。非接触変位計７１は、ソケット３の載置面３ａに向かってレーザビームを発射することによって非接触変位計７１から載置面３ａに載置されたＩＣデバイスＤまでの距離を測定する。