半導体装置および検査パターン配置方法

摘要

【課題】チップ面積の増大が抑制された半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、第１の検査パターン１１Ａ〜１１Ｄと、上層側パターン４１Ａ、４２Ａと、を有している。前記第１の検査パターン１１Ａ〜１１Ｄは、半導体チップのチップ領域に配置されたパターンである。また、上層側パターンは、前記第１の検査パターン１１Ａ〜１１Ｄよりも上層側に配置されたパターンである。上層側パターン４１Ａ、４２Ａは、第１の検査パターン１１Ａ〜１１Ｄの少なくとも一部に重なっている。【選択図】図４