发明名称 半導体装置及びその駆動方法
摘要 【課題】電流の制御性を向上可能な半導体装置及びその駆動方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、第1導電形の第3半導体層と、第2導電形の第4半導体層と、前記第2半導体層及び前記第4半導体層に接続された第1電極と、絶縁膜を介して前記第2半導体層に向かい合う第2電極と、第2導電形の第5半導体層と、第1導電形の第6半導体層と、第2導電形の第7半導体層と、前記第5半導体層及び前記第7半導体層に接続された第3電極と、絶縁膜を介して前記第5半導体層に向かい合う第4電極と、を備える。【選択図】図1
申请公布号 JP2017054968(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150178582 申请日期 2015.09.10
申请人 株式会社東芝 发明人 北川 光彦
分类号 H01L29/78;H01L21/329;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/739;H01L29/786;H01L29/861;H01L29/868 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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