| 摘要 |
【課題】パワー半導体モジュールの信号端子および電流センサ端子をコネクタに挿通する際の制御回路基板の変形を抑制する。【解決手段】パワー半導体モジュール１００ａ〜１００ｇの信号端子１２１〜１２５、１１１〜１１３の先端と電流センサ３００ａ〜３００ｃの電流センサ端子３０１ａ〜３０１ｃの先端とは、信号端子１２１〜１２５、１１１〜１１３の先端が第１、第２の接続部４１０、４２０に挿入される際の挿入力ピーク位置と、電流センサ端子３０１ａ〜３０１ｃの先端が第３のコネクタ４３０に挿入される際の挿入力ピーク位置とが重畳しないように設定されている。【選択図】図４ |
