接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法

摘要

熱プレス工程後のエッチングが不要であり、セミアディティブ法に好適な表面粗さの絶縁層が得られ、さらに平坦性の良好な単層又は多層配線板を製造可能な材料を提供する。具体的には、ポリイミドフィルムの面上に、離型層、接着層を有し、前記接着層が多官能型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有してなる、接着層付き離型ポリイミドフィルムを提供する。