| 摘要 |
【課題】複数の素子が実装される回路基板の剛性を補強部材を別途設けることなく向上させ得る構成を提供する。【解決手段】第１実装領域Ａ１１の第２実装領域側の縁部８１ａ及び第２実装領域Ａ１２の第１実装領域側の縁部８２ａの双方に平行であって第１非実装領域Ａ９１を通る第１直線Ｌ１上に第３実装領域Ａ１３が位置している。また、第１実装領域Ａ１１の第３実装領域側の縁部８３ａ及び第３実装領域Ａ１３の第１実装領域側の縁部８１ｂの双方に平行であって第２非実装領域Ａ９２を通る第２直線Ｌ２上に第２実装領域Ａ１２が位置している。【選択図】図３ |
