| 摘要 |
【課題】半導体チップの積層構造における接着強度を向上可能とする半導体装置および半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、構造体、第２の半導体チップであるコントローラチップ１２、および第３の半導体チップであるＤＲＡＭチップ１３を備える。構造体は、第１の半導体チップであるＮＡＮＤチップ１１を含む。構造体は、基板１０の第１の領域に設けられている。第２の半導体チップは、基板１０の第２の領域に設けられている。第３の半導体チップは、構造体の上面と第２の半導体チップの上面とに架け渡らせて配置されている。【選択図】図１ |
