发明名称 部品実装方法および部品実装装置
摘要 【課題】不良単位基板を含む多面取り基板を対象とする場合に、不要な実装ターンを削減して生産性の低下を抑制することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】予め規定された複数の実装ターンから成る実装データに基づいて部品を多面取り基板に実装するに際し、複数の単位基板に不良単位基板がある場合、複数の実装ターンのそれぞれについて不良単位基板への実装がキャンセルされたキャンセル部品Pcが含まれるか否かを判定し、予め規定された複数の実装ターンの実装ターン数が減るように、複数の実装ターンのうちキャンセル部品Pcが含まれて部品実装動作の修正を要する修正実装ターンにおいて、キャンセル部品Pcを他の修正実装ターンに含まれる補完部品PRで補完する。【選択図】図8
申请公布号 JP2017054904(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150177283 申请日期 2015.09.09
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 東 雅之;鎌倉 賢二
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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