发明名称 基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
摘要 本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺,X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上;将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上,形成三轴检测量模块;将主控模块、三轴检测模块装配BGA焊接成三轴MIMU组件。本发明采用模块设计,体积小,重量轻,减小尺寸效应带来的不良影响;器件之间互连线短,传输损耗和串扰减小;X轴模块、Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上,有效实现X‑Y‑Z三轴惯性的立体正交检测,结构简单、工艺可靠、安装准确;外壳散热凸台使MIMU散热性能好,抗外界电磁干扰性能强。
申请公布号 CN104482938B 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201410572140.6 申请日期 2014.10.24
申请人 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 发明人 何中伟;俞瑛;周冬莲;贺彪;杜松
分类号 G01C25/00(2006.01)I 主分类号 G01C25/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林;耿英
主权项 一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构,其特征是,将MIMU组件划分成X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块,每个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上,其中Z轴模块、主控模块的LTCC基板上开有空腔;将X轴模块和Y轴模块由直角支架支撑正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上,形成X‑Y‑Z立体正交的MIMU三轴检测模块;将主控模块、MIMU三轴检测模块的空腔相对装配BGA焊接成一体,形成立体正交的三轴MIMU组件;所述三轴MIMU组件粘接安装在外壳底座内,MIMU组件上的I/O端子与外壳底座上的连接器端子连通;所述外壳底座上激光焊一盖板,形成MIMU系统整件。
地址 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号