| 发明名称 | 线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种线路板的制造方法，其步骤如下。提供核心层。于所述核心层中形成通孔。于所述通孔中形成第一导体结构，所述第一导体结构覆盖所述通孔的表面的至少一部分。于所述第一导体结构的上下两侧上分别形成两个开口。每一个开口的孔径大于所述通孔的孔径。于所述两个开口中分别形成两个第二导体结构。本发明利用二次式镀孔工艺，避免铜厚过厚或是包孔现象的问题，以提升大孔径的镀孔以及大孔径与小孔径所组成的复合镀孔的可靠度，进而达到客户需求。 | ||
| 申请公布号 | CN106507611A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201510561533.1 | 申请日期 | 2015.09.07 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 傅志杰;庄佳祥;陈文豪;陈建融 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 主权项 | 一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供核心层；于所述核心层中形成通孔；于所述通孔中形成第一导体结构，所述第一导体结构覆盖所述通孔的表面的至少一部分；于所述第一导体结构的上下两侧上分别形成两个开口，其中每一个开口的孔径大于所述通孔的孔径；以及于所述两个开口中分别形成两个第二导体结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 | ||