| 发明名称 | 回流机台腔体的清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明的回流机台腔体的清洗方法，包括：提供回流机台腔体，所述回流机台腔体的壁上形成甲酸锡结晶；向所述回流机台腔体中通入一清洗气体，所述甲酸锡结晶与所述清洗气体接触升华为气态，并随所述清洗气体流至所述回流机台腔体外，其中，所述清洗的温度大于等于所述甲酸锡结晶的升华温度。本发明中，甲酸锡与清洗气体接触使得甲酸锡温度升高而升华，气态的甲酸锡便随着清洗气体的气流一起排出腔体，在腔体外的排气管中凝结成结晶。甲酸流经腔体的每个区域，因而可以将回流机台腔体内的甲酸锡清洗干净。 | ||
| 申请公布号 | CN106504976A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201510565776.2 | 申请日期 | 2015.09.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 蔡凤萍 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B08B9/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，包括：提供一回流机台腔体，所述回流机台腔体的壁上形成有甲酸锡结晶；向所述回流机台腔体中通入一清洗气体，所述甲酸锡结晶与所述清洗气体接触升华为气态，并随所述清洗气体流至所述回流机台腔体外，其中，所述清洗的温度大于等于所述甲酸锡结晶的升华温度。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||