发明名称 一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法
摘要 本发明涉及一种用于UV封装有机硅封装胶组合物,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成;所述A组分由以下重量份的原料组成:甲基乙烯基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40份、催化剂0.1~0.3份;所述B组份由以下重量份的原料组成:甲基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40,交联剂1~4份,抑制剂0.4~0.5份;本发明UV封装的有机硅组合物,A组分在体系中提供特殊的树脂结构,保证胶水的耐UV性能的同时,又有很好地增加其粘接性能和耐热性能。
申请公布号 CN106497507A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201610890872.9 申请日期 2016.10.12
申请人 烟台德邦先进硅材料有限公司 发明人 徐庆锟;陈维
分类号 C09J183/07(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 C09J183/07(2006.01)I
代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人 刘志毅
主权项 一种用于UV封装有机硅封装胶组合物,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成;所述A组分由以下重量份的原料组成:甲基乙烯基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40份、催化剂0.1~0.3份;所述B组份由以下重量份的原料组成:甲基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40,交联剂1~4份,抑制剂0.4~0.5份;所述甲基乙烯基硅树脂结构式如下:(RMe<sub>2</sub>SiO<sub>0.5</sub>)<sub>a</sub>(ViMe<sub>2</sub>SiO<sub>0.5</sub>)<sub>b</sub>(Me<sub>2</sub>SiO)<sub>c</sub>(SiO<sub>2</sub>)<sub>d</sub>;其中a+b+c/d=0.75‑1.5,a=0~1.5,b=0~1.5,c=0~1.5;分子式中R可以是以下基团:<img file="FDA0001129659130000011.GIF" wi="1726" he="166" />
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