发明名称 |
一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于UV封装有机硅封装胶组合物,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成;所述A组分由以下重量份的原料组成:甲基乙烯基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40份、催化剂0.1~0.3份;所述B组份由以下重量份的原料组成:甲基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40,交联剂1~4份,抑制剂0.4~0.5份;本发明UV封装的有机硅组合物,A组分在体系中提供特殊的树脂结构,保证胶水的耐UV性能的同时,又有很好地增加其粘接性能和耐热性能。 |
申请公布号 |
CN106497507A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201610890872.9 |
申请日期 |
2016.10.12 |
申请人 |
烟台德邦先进硅材料有限公司 |
发明人 |
徐庆锟;陈维 |
分类号 |
C09J183/07(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C09J183/07(2006.01)I |
代理机构 |
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 |
代理人 |
刘志毅 |
主权项 |
一种用于UV封装有机硅封装胶组合物,其特征在于,由重量配比为1:1的A组分和B组分组成;所述A组分由以下重量份的原料组成:甲基乙烯基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40份、催化剂0.1~0.3份;所述B组份由以下重量份的原料组成:甲基硅树脂50~60份,甲基乙烯基硅油30~40,交联剂1~4份,抑制剂0.4~0.5份;所述甲基乙烯基硅树脂结构式如下:(RMe<sub>2</sub>SiO<sub>0.5</sub>)<sub>a</sub>(ViMe<sub>2</sub>SiO<sub>0.5</sub>)<sub>b</sub>(Me<sub>2</sub>SiO)<sub>c</sub>(SiO<sub>2</sub>)<sub>d</sub>;其中a+b+c/d=0.75‑1.5,a=0~1.5,b=0~1.5,c=0~1.5;分子式中R可以是以下基团:<img file="FDA0001129659130000011.GIF" wi="1726" he="166" /> |
地址 |
264000 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区 |