发明名称 |
激光加工装置及激光加工方法 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供对基板进行加工时缩短加工时间的激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置,具有声光调制器,所述声光调制器使从激光振荡器输出的激光脉冲沿加工方向和非加工方向分支,所述激光加工装置的特征在于,包括:声光调制器控制部,输出控制所述声光调制器的分支动作的分支动作控制信号,所述声光调制器控制部在所述激光脉冲开始衰减前的第一特定期间和该激光脉冲开始衰减后的第二特定期间输出使所述激光脉冲沿所述加工方向分支的分支动作控制信号。 |
申请公布号 |
CN106493476A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201610498855.0 |
申请日期 |
2016.06.29 |
申请人 |
维亚机械株式会社 |
发明人 |
斋藤大;增田充 |
分类号 |
B23K26/382(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I;B23K103/16(2006.01)N |
主分类号 |
B23K26/382(2014.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
田喜庆;吴孟秋 |
主权项 |
一种激光加工装置,具有激光振荡器和声光调制器,所述激光振荡器使激光脉冲振荡,所述声光调制器使从该激光振荡器输出的所述激光脉冲沿加工方向和非加工方向分支,所述激光加工装置的特征在于,包括:声光调制器控制部,输出控制所述声光调制器的分支动作的分支动作控制信号,所述声光调制器控制部在所述激光脉冲开始衰减前的第一特定期间和该激光脉冲开始衰减后的第二特定期间输出使所述激光脉冲沿所述加工方向分支的分支动作控制信号。 |
地址 |
日本神奈川县 |