| 发明名称 | 半导体器件参数测试系统校准工装（STS2103B） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：半导体器件参数测试系统校准工装（STS2103B）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于北京华丰测控公司生产的型号为STS2103B的半导体器件参数测试系统的校准。3．本外观设计产品的设计要点：该产品的形状及图案结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN304070348S | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201630490020.1 | 申请日期 | 2016.09.29 |
| 申请人 | 中国电子技术标准化研究院 | 发明人 | 刘冲;袁赛;于利红;李洁;阚劲松 |
| 分类号 | 08-05(10) | 主分类号 | 08-05(10) |
| 代理机构 | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人 | 孙国栋 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区同济南路8号 | ||