发明名称 |
具有增强射频及温度均匀性的静电夹盘 |
摘要 |
描述具有射频(RF)及温度均匀性的静电夹盘(ESC)。例如,ESC包括顶部介电层。上金属部设置于该顶部介电层之下。第二介电层设置于多个像素化的电阻式加热器之上,且所述第二介电层部分地由该上金属部所围绕。第三介电层设置于该第二介电层之下,在该第三介电层与该第二介电层之间具有边界。多个通孔设置于该第三介电层中。总线条功率分配层设置于该等多个通孔之下并且耦接于该等多个通孔。第四介电层设置于该总线条功率分配层之下,在该第四介电层与该第三介电层之间具有边界。金属底座设置于该第四介电层之下。该金属底座包括多个高功率加热器组件容纳在该金属底座中。 |
申请公布号 |
CN104247002B |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201380021270.4 |
申请日期 |
2013.04.23 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
D·卢博米尔斯基;J·Y·孙;M·马尔科夫斯基;K·马赫拉切夫;D·A·小布齐伯格;S·巴纳 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;H02N13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
徐伟 |
主权项 |
一种具有增强射频及温度均匀性的静电夹盘(ESC),所述ESC包括:顶部介电层;上金属部,所述上金属部设置于所述顶部介电层之下;第二介电层,所述第二介电层设置于多个像素化的电阻式加热器之上,且所述第二介电层部分地由所述上金属部所围绕;第三介电层,所述第三介电层设置于所述第二介电层之下,在所述第三介电层与所述第二介电层之间具有边界;多个通孔,所述通孔设置于所述第三介电层中;总线条功率分配层,所述总线条功率分配层设置于所述多个通孔之下并且耦接于所述多个通孔,其中所述多个通孔将所述多个像素化的电阻式加热器电性耦接至所述总线条功率分配层;第四介电层,所述第四介电层设置于所述总线条功率分配层之下,在所述第四介电层与所述第三介电层之间具有边界;及金属底座,所述金属底座设置于所述第四介电层之下,其中所述金属底座包括多个高功率加热器元件容纳在所述金属底座中,其中形成所述上金属部来提供所述金属底座的边缘。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |