发明名称 銀被覆フレーク状銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flaky copper powder capable of forming a conductive film with excellent conductivity and a production method thereof.SOLUTION: The flaky copper powder comprises preferably, 60 nm or less of an X-ray grain diameter on a Cu (111) surface, 46 nm or less of the X-ray grain diameter on the Cu (111) surface, or 40 nm or less of the X-ray grain diameter on a Cu (200) surface, by an X-ray diffraction method.
申请公布号 JP6096143(B2) 申请公布日期 2017.03.15
申请号 JP20140063165 申请日期 2014.03.26
申请人 DOWAエレクトロニクス株式会社 发明人 茂木 謙雄;山田 佑一;長原 愛子;野上 徳昭
分类号 B22F1/02;B22F1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 主分类号 B22F1/02
代理机构 代理人
主权项
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