用于光学半导体的硅酮树脂组合物

摘要

本发明涉及硅酮树脂组合物及其用于生产光学半导体元件的用途。

主权项

一种加成‑交联硅酮树脂组合物，包含：A)至少一种通式(I)的支化、自交联有机聚硅氧烷：(R¹R²R³SiO_1/2)_M(R⁴R⁵SiO_2/2)_D(R⁶SiO_3/2)_T(SiO_4/2)_Q  (I)，其中，‑R¹至R⁶互相独立地是能够被杂原子中断的单价、可选取代的烃部分，或是OH基团或氢原子，‑M、D、T和Q是0至<1的数，条件是M+D+T+Q＝1并且Q+T>0，并且条件是分子A)包含以下作为部分R¹至R⁶：‑至少两个烯基基团，‑至少两个氢原子，以及‑至少一个芳基基团，并且条件是A)的所有亚单元中的至少5mol％采取形式(R⁴R⁵SiO₂/₂)_D，条件是所有所述亚单元(R⁴R⁵SiO_2/2)_D中的至少6mol％作为由3至200个相邻亚单元组成的链段存在于A)中，并且作为链段存在的所述亚单元中的部分R⁴和R⁵既不是氢原子也不是烯基部分，‑其中，带有烯基基团的硅键合的重复单元与带有硅键合的氢原子的重复单元的摩尔比为至少0.75；并且‑其中，带有至少一个芳基部分的硅原子与硅原子的总数的摩尔比例为至少30％；并且‑其中，基于硅键合的部分的总数，烷基基团的摩尔比例为至多70％，C)足够量的促进Si键合的氢至脂肪族双键上的加成反应的至少一种催化剂，其中，所述加成‑交联硅酮树脂组合物中硅键合的烯基基团与硅键合的氢原子的摩尔比是0.5:1至2:1。