发明名称 |
一种高频电磁波加热封合器 |
摘要 |
本实用新型提供了一种高频电磁波加热封合器,包括依次连接的三相电流输入单元、滤波整流单元、直流电压调整单元,第一方波发生器连接直流电压调整单元,脉宽调整单元与直流电压调整单元连接;直流电压调整单元连接方波功率放大单元,第二方波发生器也连接方波功率放大单元;方波功率放大单元、高频功率输出单元、变压转换单元、感应加热单元依次连接;CPU控制单元连接第一方波发生器、第二方波发生器及参数监测单元,参数监测单元与感应加热单元连接。本实用新型根据高频电流产生的磁场,在磁场范围内的导体产生涡流现象,致使导体发热;具有环保、节能、效率高、控制稳定等优点,装置结构简单,体积小,使用寿命长,大大降低了能耗和成本。 |
申请公布号 |
CN206013174U |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201620907473.4 |
申请日期 |
2016.08.19 |
申请人 |
上海普丽盛包装股份有限公司 |
发明人 |
姜卫东 |
分类号 |
B65B51/22(2006.01)I |
主分类号 |
B65B51/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
翁若莹;吴小丽 |
主权项 |
一种高频电磁波加热封合器,其特征在于:包括依次连接的三相电流输入单元、滤波整流单元、直流电压调整单元,第一方波发生器连接直流电压调整单元,脉宽调整单元与直流电压调整单元连接;直流电压调整单元连接方波功率放大单元,第二方波发生器也连接方波功率放大单元;方波功率放大单元、高频功率输出单元、变压转换单元、感应加热单元依次连接;CPU控制单元连接第一方波发生器、第二方波发生器及参数监测单元,参数监测单元与感应加热单元连接。 |
地址 |
201514 上海市金山区张堰镇金张支路84号26号 |