发明名称 |
裂缝焊补方法 |
摘要 |
本发明公开了一种裂缝焊补方法,其包括以下步骤:步骤一,裂缝两侧均匀冲击圆点,裂缝两端处冲击圆点;步骤二,对裂缝处进行清洗,开坡口,打磨,其中,所述圆点均留在所述坡口边缘上;步骤三,焊枪沿着裂缝先外后里进行大面积预热,达到焊接条件时开始焊接,焊接时,焊丝端头始终处于熔池中画圈,直到焊接结束。本发明使得裂缝两侧和两端处的应力及残余应力得到良好释放,工作成本低,焊补效果好,操作方便,不易发生故障,缩短了焊补的时间,从而保障施工的有序进行。 |
申请公布号 |
CN106493450A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201611024084.8 |
申请日期 |
2016.11.17 |
申请人 |
中国华冶科工集团有限公司 |
发明人 |
成鹏;王纬顺;宋丽英 |
分类号 |
B23K5/00(2006.01)I;B23K5/02(2006.01)I;B23K5/213(2006.01)I |
主分类号 |
B23K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 |
代理人 |
陈英俊;许向彤 |
主权项 |
一种裂缝焊补方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,在裂缝两侧均匀冲击圆点,裂缝两端冲击圆点,步骤二,对裂缝处进行清洗,开坡口,打磨,步骤三,焊枪沿着裂缝预热,达到焊接条件时开始焊接,其中,所述裂缝两侧和裂缝两端冲击的圆点均留在所述坡口边缘上。 |
地址 |
100085 北京市大兴区经济技术开发区康定街1号B2座 |