适于半导体器件贴片制程的操作板

摘要

本发明涉及适于半导体器件贴片制程的操作板。操作板具有平行于工件移动方向的长度方向和与之垂直的宽度方向，操作板顺着工件移动方向包括：第一端、第一操作区、第二操作区、第二端。第一操作区的长度大于第二操作区的长度。两个操作区上分别设置有通孔阵列。第一端、第一操作区、第二操作区、第二端之间分别设置有第一、第二、第三多个凹槽，凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。凹槽减小了工件与操作板的接触面积，再加上端部的圆滑角设计，从而降低了由于摩擦、刮擦导致引线框架损坏的风险。第一操作区和第二操作区可分别独立地受控加热，以适应冷、热贴片等不同工艺设计的需要。

主权项

一种用于半导体器件贴片制程的操作板，其特征在于，所述操作板具有大体上平行于工件移动方向的长度方向和大体上垂直于所述长度方向的宽度方向，所述操作板顺着工件移动方向包括：第一端、第一操作区、第二操作区、第二端；其中第一操作区具有第一长度，所述第一操作区上设置有第一通孔阵列；第二操作区具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度，所述第二操作区上设置有第二通孔阵列；所述第一端和所述第一操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第一多个凹槽，所述第一操作区和所述第二操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第二多个凹槽，所述第二操作区和所述第二端之间设置有大体上平行于所述长度方向的第三多个凹槽，所述第一、第二、第三多个凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。