发明名称 |
一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物 |
摘要 |
本发明公开了一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物;包括如下份数的各组分:苯基乙烯基聚硅氧烷100份,有机硅含氢低聚物 5‑6份,络合物 0.1份,金属有机物 0.01‑0.02份,多元醇 5‑15份。本发明使用多元醇改进苯基硅橡胶的机械性能,提高苯基硅橡胶的机械性能,并且保持硅橡胶的耐高低温性能、原有的抗黄变性能;本发明可以用于大功率发光二极管的封装或光学胶粘剂。 |
申请公布号 |
CN106497072A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201610422566.2 |
申请日期 |
2016.06.15 |
申请人 |
上海谊地化学有限公司 |
发明人 |
麦宏俊;陈莅威;姬学辉 |
分类号 |
C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C08K5/053(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L83/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物,其特征在于,所述组合物包括如下重量组分的各组分:苯基乙烯基聚硅氧烷 100份,有机硅含氢低聚物 5‑6份,络合物 0.1份,金属有机物 0.01‑0.02份,多元醇 5‑15份。 |
地址 |
201613 上海市松江区茸梅路518号1幢365室 |