发明名称 一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物
摘要 本发明公开了一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物;包括如下份数的各组分:苯基乙烯基聚硅氧烷100份,有机硅含氢低聚物 5‑6份,络合物  0.1份,金属有机物 0.01‑0.02份,多元醇 5‑15份。本发明使用多元醇改进苯基硅橡胶的机械性能,提高苯基硅橡胶的机械性能,并且保持硅橡胶的耐高低温性能、原有的抗黄变性能;本发明可以用于大功率发光二极管的封装或光学胶粘剂。
申请公布号 CN106497072A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201610422566.2 申请日期 2016.06.15
申请人 上海谊地化学有限公司 发明人 麦宏俊;陈莅威;姬学辉
分类号 C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C08K5/053(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 C08L83/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物,其特征在于,所述组合物包括如下重量组分的各组分:苯基乙烯基聚硅氧烷           100份,有机硅含氢低聚物             5‑6份,络合物                       0.1份,金属有机物                   0.01‑0.02份,多元醇                       5‑15份。
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