| 发明名称 | 硅片定位装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片定位装置，包括：硅片托板，所述硅片托板上设置有硅片定位支架；于所述硅片定位支架与所述硅片托板的连接处，所述硅片托板上开设有定位凹槽，所述定位凹槽处设置有与所述定位凹槽相适配的定位块。该硅片定位装置结构简单，利用定位块与硅片托板上的定位凹槽相配合，实现硅片在加工过程中的位置与角度定位，定位精准，大大提高产品的加工良率。 | ||
| 申请公布号 | CN206022338U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201621078093.0 | 申请日期 | 2016.09.26 |
| 申请人 | 华朔工业自动化设备无锡有限公司 | 发明人 | 周孟秋 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人 | 刘洪京 |
| 主权项 | 一种硅片定位装置，其特征在于，包括：硅片托板，所述硅片托板上设置有硅片定位支架；于所述硅片定位支架与所述硅片托板的连接处，所述硅片托板上开设有定位凹槽，所述定位凹槽处设置有与所述定位凹槽相适配的定位块。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市金山四支路11-4 | ||