| 发明名称 | 医疗用远红外加热芯片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片，以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸的问题。所述医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片，可以应用于理疗领域。 | ||
| 申请公布号 | CN104906695B | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201410090654.8 | 申请日期 | 2014.03.12 |
| 申请人 | 魏人杰 | 发明人 | 魏人杰 |
| 分类号 | A61N5/06(2006.01)I | 主分类号 | A61N5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人 | 李广 |
| 主权项 | 医疗用远红外加热芯片，其特征在于：包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。 | ||
| 地址 | 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇玉西村车家宕64号 | ||