| 发明名称 | 功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块。所述功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、形成于绝缘基板(11)的一面的电路层(12)以及形成于绝缘基板(11)的另一面的金属层(13)，电路层(12)由铜或铜合金构成，该电路层(12)的一面为搭载电子部件(3)的搭载面，金属层(13)通过接合由铝或铝合金构成的铝板而构成，电路层(12)的厚度t<sub>1</sub>在0.1mm≤t<sub>1</sub>≤0.6mm的范围内，金属层(13)的厚度t<sub>2</sub>在0.5mm≤t<sub>2</sub>≤6mm的范围内，电路层(12)的厚度t<sub>1</sub>与金属层(13)的厚度t<sub>2</sub>的关系为t<sub>1</sub>＜t<sub>2</sub>。 | ||
| 申请公布号 | CN104185900B | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201380015211.6 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 长友义幸;寺崎伸幸;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，其特征在于，具备绝缘基板、形成于所述绝缘基板的一面的电路层以及形成于所述绝缘基板的另一面的金属层，所述电路层由OFC或6N‑Cu构成，该电路层的一面为搭载电子部件的搭载面，所述金属层通过接合由铝或铝合金构成的铝板而构成，所述电路层的厚度t<sub>1</sub>在0.1mm≤t<sub>1</sub>≤0.6mm的范围内，所述金属层的厚度t<sub>2</sub>在0.5mm≤t<sub>2</sub>≤6mm的范围内，所述电路层的厚度t<sub>1</sub>与所述金属层的厚度t<sub>2</sub>的关系为t<sub>1</sub>＜t<sub>2</sub>，所述电路层的厚度t<sub>1</sub>与所述金属层的厚度t<sub>2</sub>的关系为t<sub>2</sub>/t<sub>1</sub>≥4.00，在所述电路层中与所述绝缘基板的接合界面附近的压痕硬度H<sub>B1</sub>在60mgf/μm<sup>2</sup>≤H<sub>B1</sub>≤120mgf/μm<sup>2</sup>的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||