发明名称 用于沉积材料的制造设备和用于其中的托座
摘要 本发明涉及一种制造设备,所述制造设备将材料沉积在承载体上。所述制造设备包括壳体,所述壳体限定腔室。所述壳体限定入口以用于将包含所述材料或其前体的沉积组合物引入所述腔室。所述壳体还限定出口,所述出口穿过所述壳体以用于从所述腔室排出所述沉积组合物。电极穿过所述壳体而设置,其中所述电极至少部分地设置在所述腔室内。托座具有外表面并连接到所述腔室内的所述电极以用于接纳所述承载体。剥离涂层设置在所述托座的所述外表面上以促进所述托座与所述承载体及其上沉积的所述材料的分离,从而收获所述承载体。
申请公布号 CN104411864B 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201380036021.2 申请日期 2013.07.09
申请人 赫姆洛克半导体公司 发明人 马修·迪格;D·希拉布兰德;威廉·拉尔森
分类号 C23C16/24(2006.01)I;C01B33/035(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I 主分类号 C23C16/24(2006.01)I
代理机构 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人 孙静;郑霞
主权项 一种将材料沉积在承载体上的制造设备,所述设备包括:壳体,所述壳体限定腔室;入口,所述入口由所述壳体限定以用于将包含所述材料或其前体的沉积组合物引入所述腔室;出口,所述出口穿过所述壳体而限定以用于从所述腔室排出所述沉积组合物;电极,所述电极穿过所述壳体而设置,其中所述电极至少部分地设置在所述腔室内;托座,所述托座具有外表面并连接到所述腔室内的所述电极以用于接纳所述承载体;以及剥离涂层,所述剥离涂层设置在所述托座的所述外表面上以促进所述托座与所述承载体及其上沉积的所述材料的分离,从而收获所述承载体,其中所述剥离涂层呈现所述托座的修整表面,所述修整表面的表面粗糙度RA值为1至100微米,所述剥离涂层的所述修整表面的表面粗糙度RA值小于所述托座的所述外表面的表面粗糙度RA值。
地址 美国密歇根州