| 摘要 |
レーザ加工機は、加工対象物（Ｗ）を複数のパーツ（ＰＴ）と残材（ＢＭ）とに切断する。レーザ加工機は、間隔をあけて配置されかつ加工対象物（Ｗ）を支持する複数の支持部（１１）を有する加工対象物支持部（１０）と、加工対象物（Ｗ）にレーザ光を照射する加工ヘッドとを備える。レーザ加工機は、加工ヘッドと加工対象物支持部（１０）とを相対的に移動させる相対移動部と、相対移動部と加工ヘッドとを制御して加工対象物（Ｗ）を切断する制御装置とを備える。制御装置は、加工対象物（Ｗ）を切断する際に、切断後に支持部（１１）上から脱落するパーツ（ＰＴ）と切断後に搬送吸着手段が吸着することが不可能なパーツ（ＰＴ）との双方を、残材（ＢＭ）の一部分である部分残材（ＰＢＭ）に連結するジョイント（Ｊ）を形成するとともに、部分残材（ＰＢＭ）とパーツ（ＰＴ）とが支持部（１１）上からの脱落が規制されかつ搬送吸着手段により吸着可能とする。 |
