| 发明名称 | 导电性糊剂及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够进行在200℃以下的低温下的热处理、且能够得到具有足够低电阻率的导电膜的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。或者，本发明的导电性糊剂包含：(A)利用液状的脂肪酸和固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂。本发明的导电性糊剂还可以包含(A’)仅利用固态的脂肪酸进行了表面处理的银粉。 | ||
| 申请公布号 | CN103339685B | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201280006651.0 | 申请日期 | 2012.01.25 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 坂本孝史 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种导电性糊剂，其包含：(A)利用液状的脂肪酸进行了表面处理的银粉、(B)热固化性树脂和/或热塑性树脂、以及(C)稀释剂，所述液状的脂肪酸为油酸，所述银粉为将薄片状和球状银粉混合的银粉，所述导电性糊剂中所包含的脂肪酸的量相对于所述银粉和所述脂肪酸的总量为0.1～5质量％。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||