发明名称 一种高抗冲击型有机硅粘接胶
摘要 本发明涉及一种高抗冲击型有机硅粘接胶,由以下物质按质量份混合而成:乙烯基树脂40~50份,乙烯基硅油12.5~46.8份,改性聚合物5~10份,粘接剂1~5份,触变剂2~6份,交联剂5~15份,催化剂0.1~1.0份,抑制剂0.1~0.5份。本发明的SOP封装光电耦合器用高抗冲击型有机硅粘接胶强度高,对ABS和PCB具有极好的粘附和密封性能,抗冲击性能好,具有较低的红外吸收。
申请公布号 CN106497509A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201610965276.2 申请日期 2016.11.04
申请人 烟台德邦先进硅材料有限公司 发明人 张丽娅;陈维
分类号 C09J183/07(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J183/07(2006.01)I
代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人 刘志毅
主权项 一种高抗冲击型有机硅粘接胶,其特征在于,由以下物质按质量份混合而成:乙烯基树脂40~50份乙烯基硅油12.5~46.8份改性聚合物5~10份粘接剂1~5份触变剂2~6份交联剂5~15份催化剂0.1~1.0份抑制剂0.1~0.5份所述改性聚合物为结构式(5):<img file="FDA0001145007160000011.GIF" wi="1814" he="286" />其中,m=5~10,n=10~20
地址 264000 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区