一种磁控溅射设备及磁控溅射系统

摘要

本发明提供了一种磁控溅射设备及磁控溅射系统，属于半导体制造领域。该磁控溅射设备，包括壳体、磁靶、锆靶材组件、遮挡部以及用于安装基材的炉盘。壳体具有第一内壁、第二内壁和第三内壁，第一内壁和第二内壁相对间隔设置。第一内壁、第二内壁和第三内壁共同围合成反应腔体。炉盘安装于第一内壁，磁靶安装于第二内壁，锆靶材组件设置于磁靶远离第二内壁的一侧。遮挡部设置于第三内壁，遮挡部具有第一凹槽，第一凹槽的开口朝向远离第三内壁的一侧，且第一凹槽的开口覆盖有筛网。这种磁控溅射设备和磁控溅射系统，均能够有效避免反溅射物脱落对溅射环境的影响，有效提高反应腔体内锆金属薄膜的质量，从而提高半导体器件的性能。

主权项

一种磁控溅射设备，其特征在于，包括壳体、磁靶、锆靶材组件、遮挡部以及用于安装基材的炉盘，所述壳体具有第一内壁、第二内壁和第三内壁，所述第一内壁和所述第二内壁相对间隔设置，所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁共同围合成反应腔体，所述磁靶、所述锆靶材组件、所述遮挡部和所述炉盘设置于所述反应腔体内，所述炉盘安装于所述第一内壁，所述磁靶安装于所述第二内壁，所述锆靶材组件设置于所述磁靶远离所述第二内壁的一侧，所述遮挡部设置于所述第三内壁，所述遮挡部具有第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向远离所述第三内壁的一侧，且所述第一凹槽的开口覆盖有筛网。