发明名称 |
一种导线与引脚的焊接结构及显示模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种导线与引脚的焊接结构,所述引脚包括引脚基板及电连接在所述引脚基板上的至少两插针;所述导线一端弯折出一导体部,所述导体部置于所述引脚基板通过焊接以电连接所述导线与引脚。本实用新型还公开了一种显示模块。本导线与引脚的焊接结构,保留来料时的引脚结构,把导线一端的导体部分折弯并置于引脚基板上,再焊接,加大导线与引脚的焊接区面积以保证接触性,而且焊接牢固,不容易脱落,提高产品焊接良率以及产品的可靠性。 |
申请公布号 |
CN206022637U |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201621095009.6 |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
信利半导体有限公司 |
发明人 |
蔡霞;陈馥秀 |
分类号 |
H01R4/02(2006.01)I;H01R4/12(2006.01)I;H01R11/11(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
邓义华;廖苑滨 |
主权项 |
一种导线与引脚的焊接结构,其特征在于,所述引脚包括引脚基板及电连接在所述引脚基板上的至少两插针;所述导线一端弯折出一导体部,所述导体部置于所述引脚基板通过焊接以电连接所述导线与引脚。 |
地址 |
516600 广东省汕尾市东冲路北段工业区 |