| 发明名称 | 一种按键触感改善结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种按键触感改善结构，包括PCB板、连接在所述的PCB板上的连接键、位于所述的连接键上方的按键，所述的连接键与按键之间设置有片体，当按压所述的按键时，通过所述的片体触动所述的连接键。本实用新型采用按键下设置一片体，利用片体的硬度增加按键的触感效果，触感比率较好的情况下，也不会增加按键的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN206021208U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201620835221.5 | 申请日期 | 2016.08.04 |
| 申请人 | 研华科技（中国）有限公司 | 发明人 | 田鹏;黎小兵;黄永正 |
| 分类号 | G06F3/02(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫 |
| 主权项 | 一种按键触感改善结构，包括PCB板、连接在所述的PCB板上的连接键、位于所述的连接键上方的按键，其特征在于：所述的连接键与按键之间设置有片体，当按压所述的按键时，通过所述的片体触动所述的连接键。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市汉浦路600号 | ||